监控立杆焊接常见的表面缺点及成因

    监控立杆焊接质量直接影响结构安全性，常见的表面缺点及成因如下：

‌监控立杆出现咬边‌

‌特征‌：沿焊趾处监控立杆母材出现沟槽状凹陷

‌成因‌：电流过大或焊条角度错误

‌危害‌：减小监控立杆截面积，引发应力集中

‌监控立杆出现‌焊瘤‌

‌特征‌：监控立杆焊缝表面金属过量堆积形成瘤状物

‌成因‌：焊接速度过慢/电流过大

‌危害‌：常伴随未熔合，降低监控立杆结构强度

‌监控立杆出现‌烧穿与凹陷‌

烧穿：熔深过大导致监控立杆穿孔（电流过高/间隙过大）

凹陷：收弧不当形成的弧坑（易引发裂纹）。